반도체관리1 진공포장 부품관리 지침 1. 목적 품질경여 시스템을 준수하며, 이 표준은 SMT공정에 소용되는 반도체 자재 중 흡습관리가 필요하여 진공포장 되어 들어오는 QFP,BGA,MICOM등 IC의 보관 및 취급에 대한 작업방법을 표준화하여 부품의 제습으로 인한 불량을 방지하기 위함이며, 당사의 IC부품을 취급하는 공정에 적용한다. 2. 용어의 정의 2.1 온도(Temperature) 공기의 덥고 차가운 정도를 나타내는 것을 말한다. 2.2 습도(Humidity) 공기의 건습 정도를 나타내는 것으로 공기중에 실제로 포함된 수분의 양과 그 공기가 포함할 수 있는 최대 한도의 수분 양의 비를 말한다. 2.3 SMT(Surface Mount Technology) 기존의 Hole 삽입 실장 부품과 달리 PCB표면에 실장하는 기술을 말한다. 2... 2024. 2. 27. 이전 1 다음
