규정22 진공포장 부품관리 지침 1. 목적 품질경여 시스템을 준수하며, 이 표준은 SMT공정에 소용되는 반도체 자재 중 흡습관리가 필요하여 진공포장 되어 들어오는 QFP,BGA,MICOM등 IC의 보관 및 취급에 대한 작업방법을 표준화하여 부품의 제습으로 인한 불량을 방지하기 위함이며, 당사의 IC부품을 취급하는 공정에 적용한다. 2. 용어의 정의 2.1 온도(Temperature) 공기의 덥고 차가운 정도를 나타내는 것을 말한다. 2.2 습도(Humidity) 공기의 건습 정도를 나타내는 것으로 공기중에 실제로 포함된 수분의 양과 그 공기가 포함할 수 있는 최대 한도의 수분 양의 비를 말한다. 2.3 SMT(Surface Mount Technology) 기존의 Hole 삽입 실장 부품과 달리 PCB표면에 실장하는 기술을 말한다. 2... 2024. 2. 27. 정전기 관리 지침 1.범위와 목적 본 지침서는 당사에서 관리되고 있는 정전기를 합리적이고 ,효율적인 방법으로 관리하기 위함을 목적으로 하며,당사의 제조공정에 대한 정전기 관리 업무에 대해 적용한다. 2. 정의 2.1 정전기 : 정전기는 공간에 존재하는 (+)전하와 (-)전하의 전위차에 의해서 발생하는 전자장 (ELECTRIC FIELD)을 말한다. 2.2 도전성 : 물체가 저항값(Ω)을 갖는 것. 즉, 전류가 통과할 수 있는 성질을 말한다. 2.3 제전성 : 물체가 스스로 정전기를 흡수하는 성질을 말한다. 2.4 WRIST STRAP : 손목에 밀착되게 착용하여 인체에 대전된 정전기를 GRUOND를 통해 PASS시키는 기구를 말한다. 2.5 ESD : Electro-Static Discharge 의 약자로 정전기로 인한 .. 2024. 2. 21. 조직 관리 프로세스 1. 목적 각 단위 조직 구성원에 대한 조직관리 및 업무분장을 명시하여 각 부서간 상호 협조관계 및 책임과 권한을 명확하게 함으로써 신속하고 원활한 업무처리를 통하여 업무 능률의 향상을 기하기 위함을 목적으로 한다. 2. 적용범위 이 규칙은 당사 제품 생산 공장내 조직도상 모든 부서 및 임직원에게 적용한다. 3. 용어의 정의 3.1 업무분장 소속 조직에서 기본적으로 해야 할 최소한의 업무를 말한다. 3.2 공통업무 소속 조직의 고유업무를 제외한 모든 제반업무를 말한다. 3.3 신규업무 기존의 업무분장에 명시되지 않은 업무로서 새롭게 발생된 업무를 말한다. 4. 책임과 권한 4.1 대표이사 전사 조직을 구성하고 조직을 승인한다. 4.2 해당 부문 임원 및 각 공장 대표 4.2.1 회사 운영을 위해 필요한 .. 2024. 1. 25. 파라메타 관리 프로세스 1. 목적 제품 품질의 영향을 미칠 수 있는 중요 파라메타(요소)에 대한 관리 절차를 규정함으로써 공정을 관리상태로 유지하여 품질특성의 산포를 최소화하여 균일한 제품을 고객에게 제공하는데 목적이 있다. 2. 적용범위 이 지침은 당사 제품 생산공장의 모든 공정과 제품에 대해 적용한다. 3.용어의 정의 3.1 Parameter 관리 공정의 직접적인 原因系 변수의 일상관리 활동을 통하여 조기 자율점검 체계를 유지하며 제품의 균일한 산포를 유지하기 위해 주기적인 관리가 요구되는 인자를 관리하는 것을 말한다. 3.2 Parameter 관리도 제품을 생산하는 제조공정에서 주기적 관리가 요구되는 원인계 변수에 따라 각 공정마다의 품질특성, 관리조건, 관리방법 등을 공정의 흐름에 준해 알기 쉽도록 작성된 규격을 말한다.. 2024. 1. 23. 이전 1 2 3 4 ··· 6 다음
